Itnewsrussia.ru

Анализ современных технологий

Выбор материалов. Механическая обработка

Полуаддитивный процесс предусматривает предварительное нанесение тонкого вспомогательного проводящего покрытия, которое затем удаляется из пробелов.

Соответственно ГОСТ 23751-86 конструирование печатных плат осуществляют с учетом следующих методов изготовления:

- химического для ОПП, ГПК;

- комбинированного позитивного для ДПП, ГПП;

- электрохимического (аддитивного) для МПП.

Основное назначение химических и гальванических процессов заключается в металлизации контактных отверстий и защите рисунка печатной платы во время вытравливания. Типовой технологический процесс химической и гальванической металлизации печатных плат состоит из следующих этапов:

- подготовка поверхности, сенсибилизация и активация;

- химическое и гальваническое меднение;

- гальваническое осаждение сплава SnPb.

Подготовка поверхности монтажных отверстий печатных плат заключается в гидроабразивной обработке, подтравливании диэлектрика в отверстиях серной кислотой и фтористым водородом, промывке в проточной воде.

Сенсибилизация (повышение чувствительности к меди) осуществляется в растворе двухлористого олова, соляной кислоты и металлического олова на протяжении 5 .7 мин с последующей промывкой в дистиллированной воде.

Активацию проводят в водном растворе двухлористого палладия и аммиака на протяжении 5 .7 мин.

Химическое омеднение заключается в восстановлении меди на активированных поверхностях из раствора, в состав которого входят соли меди, никеля и др. Процесс осуществляется с плавным покачиванием плат или с наложением ультразвукового поля. Осадок меди при этом имеет более плотную структуру, что объясняется лучшими условиями удаления пузырьков водорода, закрывающих поверхность диэлектрика. Длительность осаждения слоя меди толщиной 0,25 .0,5 мкм составляет 15 .20 мин.

Гальваническую металлизацию используют для увеличения ранее полученного тонкого слоя меди до толщины 5 .8 мкм и для последующего создания проводящего рисунка схемы с толщиной меди возле отверстия 25 мкм. Гальваническое омеднение требует замкнутого проводящего покрытия, которое осуществляется технологическими проводниками, прошивкой отверстий медным проводом. Медь наращивают в сернокислых и других электролитах в специальных гальванических ваннах. Электроды из электролитической меди и плата подключаются соответственно к "плюс" и "минус" источника тока. На плате, которая является катодом, оседает медь.

Гальваническое осаждение сплава олово-свинец толщиной 8 .20 мкм проводится с целью защиты проводящего рисунка во время травления плат и обеспечения качественной пайки.

Возможное применение специальных покрытий (палладий, золото и др.) толщиной 2 . 5 мкм. Перейти на страницу: 1 2 

Популярное:

Разработка мер совершенствования системы инженерно-технической защиты информации в конференц-зале коллекторского агентства В современных условиях информация играет решающую роль, как в процессе экономического развития, так и в ходе конкурентной борьбы на внутреннем и внешнем рынках. Успешное функционирование и развитие предприятий все больше зависит от совершенствования их деятельности в области обеспечения информационной безопасности в сфере произво ...