Itnewsrussia.ru

Анализ современных технологий

Определение общих требований к печатной плате

Основные требования к заготовке печатной платы:

Размер заготовки должен быть не более (L ´

W) (308 ´

208) мм (12.12” x 8.18”).

Толщина листа заготовки платы должна быть от 0.6 мм до 3.мм (0.024”… 0.2”).

Зоны на заготовке, запрещённые для размещения компонентов должны соответствовать ( рисунок 1.3.1):

Рисунок 4.4.1. Зоны, запрещённые для размещения компонентов

А - сторона платы для установки SMD компонентов:

-запрещённая зона шириной 3 мм от верхнего края заготовки;

запрещённая зона шириной 5 мм от нижнего края заготовки.

В - противоположная SMD компонентам сторона платы

-запрещённые зоны шириной 5 мм от верхнего и от нижнего краёв платы.

Деформация заготовки платы не должна превышать величин, указанных на рисунок 4.4.2.

Рисунок 4.4.2. Деформация платы для пайки SMD компонентов

При необходимости установки на плату навесных компонентов до установки компонентов SMD их высота не должна превышать:

на стороне платы для установки SMD компонентов - 6.5 мм (0.26”) (рисунок 4.4.3);

Сторона платы для пайки компонентов поверхностного монтажа (SMD)

Рисунок 4.4.3 Высота навесных элементов Перейти на страницу: 1 2 

Популярное:

Разработка передающего устройства системы беспроводного удаленного доступа Передача информации в пространстве с помощью радиоволн осуществлялась со времени изобретения радио в конце девятнадцатого века. В настоящее время интерес к радиосвязи возрос в связи с тенденцией отказа от проводов. Появился модный термин «беспроводная связь» (wireless), что является синонимом «радиосвязи». Передают обычно речь, м ...