Itnewsrussia.ru

Анализ современных технологий

Особенности принципа действия, конструкции и технологии гибких дисплейных ячеек

В работах и говорится, что добавлением наноструктур в ориентант можно добиться лучшей ориентации ЖК.

Герментик

Фактором, определяющим возможность использования материалов в качестве герметизирующих при производстве гибких модуляторов, является величина адгезии.

В качестве герметизирующего материала обычно используется ПВБ пленка. Адгезия ПВБ к гибкой подложке и токопроводящему покрытию составляет 3 - 3,5 МПа. Полиимидный ориентант снижает величину адгезии ПВБ к гибкой подложке до 0,6 - 0,7 МПа, а к токопроводящему покрытию до 0,5 - 0,6 МПа Эти величины, согласно требованиям к механической прочности гибкого модулятора считаются недостаточными. Поэтому в качестве герметика вместо ПВБ применяют пленки на основе ПВБ-БЭН клеев. В таком случае адгезия герметика повышается в 1,5 - 2 раза. Согласно , в процессе жестких испытаний (одиночные удары с ускорением 1000 - 1500 g, вибрация с ускорением до 10g, с частотой 1 - 2 Гц, а также 3000 - 4000 ударов с ускорением 100 - 1500 g) отслаивания полиимидного ориентанта от токопроводящего покрытия или появления каких-либо других дефектов, связанных с разориентацией молекул ЖК, не наблюдается.

Спейсеры

Материал спейсеров должен обладать диэлектрическими свойствами и быть химически инертным к ЖК. Такими материалами являются диоксид кремния, из которого изготавливают спейсеры шарообразной формы, а так же фоточувствительный полиимид марки durimid 5510, используемый для получения спейсеров столбчатой формы методом фотолитографии.

Главная задача спейсеров в гибком ЖК модуляторе обеспечить однородность зазора между пластиковыми подложками. Но шарообразные спейсеры при изгибе перемещаются, что приводит к изменению величины зазора, и как следствие, нарушению ориентации ЖК. Такого не наблюдается при применении столбчатых спейсеров.

Основные операции технологического процесса формирования полиимидных ориентантов для дисплейных ячеек на основе жидких кристаллов

Стадия процесса

Операции

Рисунок

1) Подготовительная

Входной контроль Резка заготовок Химическая обработка

Исходный материал: ПЭТФ

Объектом входного контроля являются гибкие подложки со слоем ITO. Контроль заключается в:

•измерении поверхностного сопротивления слоя;

•визуальном осмотре внешнего вида подложек.

•проверке прочности приклеивания слоя ITO к гибкой подложке.

•проверке толщины и однородности слоя ITO

Резка заключается в разметке листа материала и разделении его на подложки необходимого размера режущим инструментом Поверхность ITO подготавливается с помощью химической обработки в хромовой смеси на основе серной кислоты с последующей промывкой в деионизованной воде, затем плазмохимической обработки в кислородосодержащей плазме.

2) Формирование ориентирующего слоя

Центрифугирование Термоимидизация (ПАК) Сушка (SD-1) Натирание (ПИ) УФ облучение (SD-1)

Формирование ориентирующего слоя производится из растворов центрифугированием. Для получения полиимидного слоя этим методом применяются 1 - 12 % (вес.) растворы полиамидокислот в амидных растворителях (ДМФА) , а для получения слоя фоточувствительного ориентанта на основе SD-1 применяются 0.1 - 5 % (вес.) растворы в ДМФА.

Оптимальное число оборотов в минуту выбирается с учетом, чтобы слой получился равномерным, и составляет 3000±200 для полиимидного слоя и 700±100 для слоя фоточувствительного ориентанта, время центрифугирования 10-20 с, количество раствора 1-2 капли на 1 см2 площади подложки

После нанесения слоя ПАК необходимо проводить термоимидизацию. На основании результатов анализа процесс имидизации должен проводиться в двухступенчатом режиме нагревания (рис. 3). Обычный процесс термоимидизации на кремниевых подложках проходит в две стадии при температурах 453 и 573 К. На первой стадии удаляется основная масса растворителя (сушка до 453 К в течение 30 мин). Далее температура постепенно повышается до 573 К. При этой температуре протекает реакция имидизации - превращения ПАК в полиимид Слой SD-1 не нужно термоимидизовать, достаточно сушки при 373 К в течение 30 мин. Перейти на страницу: 1 2 3 4 5

Популярное:

Логический синтез цифровых устройств .1. Объект представляет собой техническое устройство, в которое поступают различные детали. Имеются 5 датчиков, которые определяют соответствие деталей ("да"-"нет") некоторым параметрам (размер, форма, цвет, конфигурация и т.п.). В зависимости от комбинации сигналов датчиков f(X5,X4,X3,X2,X1) детали сортируются и ...