Itnewsrussia.ru

Анализ современных технологий

Технологические процессы изготовления ПП

Основные этапы процесса химического травления:

· подготовка поверхности для удаления остатков недопроявленного фоторезиста, жировых пятен, оксидных слоёв для обеспечения равномерности травления меди;

· химическое травление, в котором главную роль играет травильный раствор;

· промывка;

· осветление поверхности металлорезиста (при необходимости) в растворах на основе кислот или тиомочевины;

· удаление защитного слоя фоторезиста, трафаретной краски или металлорезиста.

В качестве травителя используем хлорид натрия в связи с высокой скоростью травления, незначительным боковым подтравливанием, возможностью применения практически всех травильных резистов.

Эскиз этапа травления показан на рисунке 18.

Рисунок 18 - Травление меди с пробельных мест

. Сушка.

В качестве метода выберем термическую сушку, которая будет осуществляться в сушильных печах в течение 20-40 минут при температуре 60-80

. Оплавление металлорезиста ( сплава Pb-Sn).

. Получение крепёжных отверстий и обработка по контуру.

Выполняется сверление и фрезерование по контуру. Сверление производится на сверлильных станках с числовым управлением. На этом этапе удаляется технологическое поле. Удаление осуществляется штамповкой с подогревом.

. Маркировка ПП.

. Нанесение защитного покрытия.

. Промывка.

Использовать будем ультразвуковую промывку, т.е. удаление ненужных частичек, пятен и других ненужных отходов происходит при использовании генераторов ультразвука, что помогает высокоэффективно производить промывку.

. Контроль электрических параметров.

Применяются автоматические тестовые установки, имеющие подпружиненные контакты, расположенные в каждом узле координатной сетки. С помощью компьютера в таком контактирующем устройстве по программе проверяется весь комплекс контролируемых параметров.

ЗАКЛЮЧЕНИЕ

Выполненная нами работа показала что, при разработке ПП нужно учитывать множество факторов. Основные факторы это среда и условия работы, ЭА в состав которой входит ПП. Дестабилизирующее внешнее воздействие может привести к механическому повреждению ПП и выходу узла из строя. Учёт этих факторов необходим при разработке ПП при выборе материала основания. Исходя из класса аппаратуры, в составе которой работает ПП, сложности функционального узла, а также стоимости ПП выбирается класс точности ПП, на основании которого выбирается вид ПП, метод изготовления ПП, производится дальнейший расчёт параметров платы.

При разработке ПП необходимо учитывать и электрическую нагрузку ПП, допустимые напряжения и токи. Исходя из этих данных, рассчитывают параметры проводников и проводящего рисунка. Электрические пробои проводников, плавление проводников и короткие замыкания всё это следствия неправильного расчёта параметров проводников и элементов проводящего рисунка. Точный расчёт всех параметров ПП позволяют создавать надёжную ЭА, точно работающую в заданных условиях. Перейти на страницу: 1 2 3 

Популярное:

Исследование наноструктурированной поверхности на АСМ Solver HV Целью курсовой работы является изучение принципов сканирующей зондовой микроскопии, получение навыков работы на АСМ SOLVERHV. Преимущество АСМ SOLVER HV состоит в том, что система позволяет проводить параллельно с изучением топографии поверхности исследуемого образца физические, магнитные, электрические и электростатические хара ...